原理介绍：

本系统使用光致发光原理，利用硅的特性，在1000nm左右红外光照射下，会激发出某波段光线。后利用铟镓砷(InGaSa) 芯片相机捕捉并检测。在完整、平整硅片处，激发光线均匀反射，相机捕捉后呈亮色；在隐裂、瑕疵处，由于硅晶晶键断裂，激发光线能量损失，相机捕捉后呈暗色。再结合我方******的深度学习检测算法将瑕疵检出。

检测装置外形示意图：

外形尺寸约为420mm（L）×260mm（W）×800mm（H）

主要技术参数：

检测装置版本更新介绍：

V4.0.1版本---算法更新
引入深度学习框架，改善了细小裂纹、硬质点及晶花影响的检测效果，实现更好的鲁棒性。

V3.0.1版本---硬件更新
更换定制波段LED光源，该光源可有效抑制晶花影响，可抑制部分线横影响，提高检测准确性。
V2.0.1版本---自主开发缺陷检测算法应用
开发图像预处理、分类、边缘提取等算法，对隐裂缺陷检测具有较好的稳定性。

检测效果图：

检测效果图：