您好!欢迎登录山西方维晟智能科技有限公司网站
服务热线
0351-2724854

硅片隐裂检测

硅片隐裂检测

原理介绍:


本系统使用光致发光原理,利用硅的特性,在1000nm左右红外光照射下,会激发出某波段光线。后利用铟镓砷(InGaSa) 芯片相机捕捉并检测。在完整、平整硅片处,激发光线均匀反射,相机捕捉后呈亮色;在隐裂、瑕疵处,由于硅晶晶键断裂,激发光线能量损失,相机捕捉后呈暗色。再结合我方******的深度学习检测算法将瑕疵检出。

检测装置外形示意图:



外形尺寸约为420mm(L)×260mm(W)×800mm(H)

主要技术参数:

检测装置版本更新介绍:

V4.0.1版本---算法更新
引入深度学习框架,改善了细小裂纹、硬质点及晶花影响的检测效果,实现更好的鲁棒性。

V3.0.1版本---硬件更新
更换定制波段LED光源,该光源可有效抑制晶花影响,可抑制部分线横影响,提高检测准确性。
V2.0.1版本---自主开发缺陷检测算法应用
开发图像预处理、分类、边缘提取等算法,对隐裂缺陷检测具有较好的稳定性。


检测效果图:




检测效果图:



上一页: 暂无
下一页: 暂无